OBJETIVO

Este estudio evaluó diferentes diseños de la conexión cónica implante-pilar (IAC) y su resistencia a la formación de microespacio bajo cargas oblicuas, tal y como especifica la norma ISO para el ensayo de implantes dentales. También se evaluó el efecto de las desviaciones de las especificaciones ISO en los resultados.

MATERIAL Y MÉTODOS

Se realizó un análisis de elementos finitos para comparar la formación de microespacios y la distribución de tensiones entre tres diseños de IAC cónicas (A (Ticare), B y C) en dos configuraciones de carga: una conforme a la norma ISO 14801 y otra con un adaptador de carga modificado (no ISO). Los diferentes diseños de IAC variaban en la conicidad, el diámetro y la altura del cono. Se tuvo en cuenta el desajuste del ángulo del cono (Cam) entre el implante y el pilar. Se simularon un torque de 20 Ncm y cargas oblicuas (hasta 400 N).

RESULTADOS

Las tensiones producidas por el torque de atornillado variaron entre los diferentes diseños de CAI. La altura de contacto fue de aproximadamente 0,3 mm para los diseños A y B, y de menos de 0,03 mm para el diseño C. Bajo cargas oblicuas, el diseño A mantuvo el sellado del CAI sin formación de huecos hasta 400 N. Con el adaptador ISO, aparecieron huecos en el diseño B a 300 N y en el diseño C a 90 N. El adaptador no ISO provocó la formación de fisuras a 160 N en el diseño B y a 50 N en el diseño C.

CONCLUSIONES

El diseño del CAI y el desajuste del ángulo del cono influyeron significativamente en la formación de microespacios, con algunos diseños mostrando cero gaps incluso cuando la carga oblicua alcanzó los 400 N. El adaptador no ISO aumentó la formación de huecos en los IAC B y C.